桥联
桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
作为改正措施 :
1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。
2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。
4、 基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,SMT电路板焊接加工,都必须符合规定要求。
5、 制订合适的焊接工艺参数,SMT电路板焊接加工哪家好,防止焊机传送带的机械性振动。
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
波峰焊机原理非常简单,SMT电路板焊接加工报价,但要想在生产中获得良好的焊点,就必须严格控制工艺参数,任何不正确的参数设置都会导致焊接不良。
无铅焊料的使用为波峰焊技术和设备带来了新的功能。给波峰焊带来了高焊接温度。
主要无铅焊料的熔点比传统锡铅高44℃,加热装置的高温度也可相应提高至少44℃,设备材料和结构设计必须具有良好的耐热性,高温下不会变形。其次,无铅波峰焊接温度较高,为减少印制电路板组件与高峰时间接触的热冲击,需要增加预热时间。
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